FO Emery Powder

FO Emery powder is also called FO lapping powder,Similar to FUJIMI FO,mainly used for grinding and polishing of semiconductor wafers,optical glasses etc

FO Emery powder

FO optical micropowder
FO emery powder

FO optical micropowder Physical properties and Chemical composition %

         item         Size Specific gravity

(g/cm3)

                                                                    chemical(%)
              Al2O3 SiO2          Fe2O3  TiO2     ZrO2
FO          #800-#1200       ≥3.90              ≥45.0 ≤20.0           ≤0.5   ≤2.0     ≤33.0
       #1500-|#3000       ≥3.90            ≥40.5 ≤20.0           ≤0.7    ≤2.0      ≤33.0

PSD(Particle Size Distribution) of FO Emery Powder

                 Size                      D0                     D3                      D50                D94
                #800                   ≤32.0                   ≤27.0                  11.3±0.9                ≥6.5
               #1000                   ≤27.0                   ≤23.0                   9.4±0.8                ≥5.0
               #1200                   ≤23.0                   ≤20.0                   7.1±0.7                ≥4.0
               #1500                   ≤19.0                   ≤17.0                   5.5±0.5                ≥3.0
               #2000                   ≤15.0                   ≤14.0                   4.5±0.4                ≥2.0
               #3000                   ≤12.0                    ≤11.0                   3.6±0.4                ≥1.5

FO Emery powder Main Applications

–Grinding and polishing of semiconductor wafers

–Surface finishing of various optical glasses

–Grinding and polishing of lenses, prisms, mirrors, filters, etc. of optical crystals.

–Surface finishing of piezoelectric materials

Packing of FO emery powder

20kgs paper bags+pallet

f221e450-caf7-476b-8883-1b40a4f87356.png20kgs paper bags.jpg

PDF-LOGO-100-.png

TDS not uploaded

PDF-LOGO-100-.png

MSDS not uploaded

Please enter correct URL of your document.

Scroll to Top